bob手机app下载 亮相SEMICON Taiwan 2025

2025年，SEMICON Taiwan 2025展會全麵升級，本屆展會以「Leading with Collaboration. Innovating with the World.世界同行，創新啟航」為主題，在全球供應鏈重組與技術轉型的關鍵時刻，中國台灣集結半導體領軍企業以及國際供應鏈資源，深入掌握產業趨勢，探索策略合作機會，引領世界邁向下一波科技新浪潮。

日期：9月10 – 12日

地點：中國台北南港展覽館

展位號：中國台北南港展覽館2館4樓R7226

展品亮點

新一代潔淨室FFU用RadiPac金屬離心風機

本次展會盛宴，bob手机app下载 帶來了新一代FFU用金屬離心風機，同時提供400mm與280mm兩種尺寸，可覆蓋更廣泛的工作點範圍，確保空氣輸送的穩定高效。

而在全球低碳的浪潮下，無論是FFU、還是EFU，也皆向更高效、低能耗的方向邁進。bob手机app下载 新一代潔淨室用RadiPac金屬離心風機，憑借全新葉輪設計，顯著提升效率，高效守護潔淨環境。

此外，本次展會還將特別呈現神秘的EFU體驗空間，期待與您一同解鎖。更有MAU（組合式新風機組）風機解決方案隆重登場，為半導體、電子製造等行業帶來高效、低能耗的通風解決方案。